| 設備名 |
基数 |
機種概要 |
| レーザ切断機 |
1基 |
LMX−TF6000 6kw（日酸TANAKA製）
板厚3〜35mm 幅3,050×長さ14,000mm） |
| レーザ切断機 |
1基 |
LMRV−TF4000 4kw（日酸TANAKA製）
板厚3〜20mm 幅4,100×長さ21,000mm
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| レーザ切断機 |
1基 |
LMRV−TF6000 6kw（日酸TANAKA製）
板厚3〜35mm 幅3,050×長さ14,000mm
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| 大電流水プラズマ（開先）切断機 |
1基 |
ユニテック5000P HT-800
最大板厚75mmまでの垂直及び開先切断（小池酸素工業製）
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| ドライプラズマ |
1基 |
ハイテック4500P SP-600
最大板厚80mmまでの切断（小池酸素工業製）
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| ドライプラズマ |
1基 |
ユニグラフLC25/30 PC-500
最大板厚150mmまでの切断（小池酸素工業製）
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| ドライプラズマ |
1基 |
テクノグラフ4500Z
最大板厚150mmまでの切断（小池酸素工業製）
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| ギャップシヤー |
3基 |
切断能力：板厚16mm×6,150mm １基（関西鉄工製）
切断能力：板厚16mm×3,150mm １基（関西鉄工製）
切断能力：板厚 6mm×1,200mm １基（アマダ製）
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| スケアシヤー |
1基 |
切断能力：板厚 4mm×幅4,080mm |
| 高速自動帯鋸盤 |
5基 |
HFA-400CNC 2基 HFA-300CNC 1基、
HFA-250CNC 1基 PCSAW330 1基（アマダ製） |
| テープ貼りラミネ一夕ー |
2基 |
5幅12mまで可能（日立化成製）・4幅8m |
