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本社工場保有設備
レーザ切断機
レーザ切断機
レーザ切断機
大電流水プラズマ(開先)切断機 ドライプラズマ
ギャップシヤー 高速自動帯鋸盤
設備名 基数 機種概要
レーザ切断機 1基 LMX−TF6000 6kw(日酸TANAKA製)
板厚3〜35mm 幅3,050×長さ14,000mm)
レーザ切断機 1基 LMRV−TF4000 4kw(日酸TANAKA製)
板厚3〜20mm 幅4,100×長さ21,000mm
レーザ切断機 1基 LMRV−TF6000 6kw(日酸TANAKA製)
板厚3〜35mm 幅3,050×長さ14,000mm
大電流水プラズマ(開先)切断機 1基 ユニテック5000P HT-800
最大板厚75mmまでの垂直及び開先切断(小池酸素工業製)
ドライプラズマ 1基 ハイテック4500P SP-600
最大板厚80mmまでの切断(小池酸素工業製)
ドライプラズマ 1基 ユニグラフLC25/30 PC-500
最大板厚150mmまでの切断(小池酸素工業製)
ドライプラズマ 1基 テクノグラフ4500Z
最大板厚150mmまでの切断(小池酸素工業製)
ギャップシヤー 3基 切断能力:板厚16mm×6,150mm 1基(関西鉄工製)
切断能力:板厚16mm×3,150mm 1基(関西鉄工製)
切断能力:板厚 6mm×1,200mm 1基(アマダ製)
スケアシヤー 1基 切断能力:板厚 4mm×幅4,080mm
高速自動帯鋸盤 5基 HFA-400CNC 2基 HFA-300CNC 1基、
HFA-250CNC 1基 PCSAW330 1基(アマダ製)
テープ貼りラミネ一夕ー 2基 5幅12mまで可能(日立化成製)・4幅8m
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